Yüklüyor......
Superconformal Copper Deposition in Through Silicon Vias by Suppression-Breakdown
The evolution of superconformal Cu electrodeposition in high aspect ratio through silicon vias (TSVs) is examined as a function of polymer suppressor concentration, applied potential and hydrodynamics. Electroanalytical measurements in a CuSO(4)-H(2)SO(4)-Cl electrolyte are used to explore and quant...
Kaydedildi:
| Yayımlandı: | J Electrochem Soc |
|---|---|
| Asıl Yazarlar: | , |
| Materyal Türü: | Artigo |
| Dil: | Inglês |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
2018
|
| Konular: | |
| Online Erişim: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7543049/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33041352 |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|