Yüklüyor......
Bottom-Up Copper Filling of Millimeter Size Through Silicon Vias
This work demonstrates void-free Cu filling of millimeter size Through Silicon Vias (mm-TSV) in an acid copper sulfate electrolyte using a combination of a poloxamine suppressor and chloride, analogous to previous work filling TSV that were an order of magnitude smaller in size. For high chloride co...
Kaydedildi:
| Yayımlandı: | J Electrochem Soc |
|---|---|
| Asıl Yazarlar: | , , , , |
| Materyal Türü: | Artigo |
| Dil: | Inglês |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
2019
|
| Konular: | |
| Online Erişim: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7542680/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33041355 |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|