Yüklüyor......
Superconformal Bottom-Up Nickel Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias
This work demonstrates void-free nickel filling of 56 μm tall, annular Through Silicon Vias (TSVs) using a mechanism that couples suppression breakdown and surface topography to achieve controlled superconformal, void-free deposition. The chemistry, a Watts electrolyte containing a dilute suppressin...
Kaydedildi:
| Yayımlandı: | ECS Trans |
|---|---|
| Asıl Yazarlar: | , |
| Materyal Türü: | Artigo |
| Dil: | Inglês |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
2016
|
| Konular: | |
| Online Erişim: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC5830146/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/29503673 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1149/2.1151607jes |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|