Citace podle APA

Josell, D., & Moffat, T. (2016). Superconformal Bottom-Up Nickel Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias. ECS Trans.

Styl Chicago

Josell, D., a T.P Moffat. "Superconformal Bottom-Up Nickel Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias." ECS Trans 2016.

Citace podle MLA

Josell, D., a T.P Moffat. "Superconformal Bottom-Up Nickel Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias." ECS Trans 2016.

Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..