تحميل...
Superconformal Nickel Deposition in Through Silicon Vias: Experiment and Prediction
This work examines the filling of Through Silicon Vias (TSV) by Ni deposition from a NiSO(4) + NiCl(2) + H(3)BO(3) electrolyte containing a branched polyethyleneimine suppressor. Feature filling occurs due to the interaction of transport limited suppressor adsorption and its consumption by potential...
محفوظ في:
| الحاوية / القاعدة: | J Electrochem Soc |
|---|---|
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , |
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
2018
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7537468/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33029030 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|