Φορτώνει......
Superconformal Bottom-Up Gold Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias
This work presents superconformal, bottom-up Au filling of high aspect ratio through silicon vias (TSVs) along with a predictive framework based on the coupling of suppression breakdown and surface topography. The work extends a previous study of superconformal Au deposition in lower aspect ratio TS...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Τόπος έκδοσης: | J Electrochem Soc |
|---|---|
| Κύριοι συγγραφείς: | , |
| Μορφή: | Artigo |
| Γλώσσα: | Inglês |
| Έκδοση: |
2017
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC5514616/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/28729743 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1149/2.1311706jes |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|