Effect of Additives on the Direct Electrodeposition of Copper From Acid Solution Containing 20 g/L Copper (II)

The effect of 3–mercapto–1–propanesulfonate sodium salt (MPS), polyethylene glycol (PEG), thiourea (TU) and ethylenethiourea (ETU) on copper electrodeposition from acidic sulfate electrolyte with low Cu2+ concentration was investigated by linear sweep voltammetry (LSV), and chronoamperometric and el...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Heng Wang, Jianhang Hu, Kongzhai Li, Yu Wang, Feng Zhang, Hua Wang
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	Elsevier 2021-01-01
سلاسل:	International Journal of Electrochemical Science
الموضوعات:	electrodeposition low Cu2+ concentration additives nucleation electrodeposit analysis
الوصول للمادة أونلاين:	http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1452398123008167
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!