Dokumentuaren aipamena
APA (7th ed.) Zitazioa
Wang, H., Hu, J., Li, K., Wang, Y., Zhang, F., & Wang, H. (2021). Effect of Additives on the Direct Electrodeposition of Copper From Acid Solution Containing 20 g/L Copper (II). Elsevier.
Ondo kopiatu da
Kopiatzeak huts egin du
Chicago Style (17th ed.) Zitazioa
Wang, Heng, Jianhang Hu, Kongzhai Li, Yu Wang, Feng Zhang, eta Hua Wang. Effect of Additives on the Direct Electrodeposition of Copper From Acid Solution Containing 20 G/L Copper (II). Elsevier, 2021.
Ondo kopiatu da
Kopiatzeak huts egin du
MLA (9th ed.) Zitazioa
Wang, Heng, et al. Effect of Additives on the Direct Electrodeposition of Copper From Acid Solution Containing 20 G/L Copper (II). Elsevier, 2021.
Ondo kopiatu da
Kopiatzeak huts egin du
Kontuz: berrikusi erreferentzia hauek erabili aurretik.