লোডিং...
Low-temperature direct copper-to-copper bonding enabled by creep on (111) surfaces of nanotwinned Cu
Direct Cu-to-Cu bonding was achieved at temperatures of 150–250 °C using a compressive stress of 100 psi (0.69 MPa) held for 10–60 min at 10(−3) torr. The key controlling parameter for direct bonding is rapid surface diffusion on (111) surface of Cu. Instead of using (111) oriented single crystal of...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রকাশিত: | Sci Rep |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | , , , , , , , |
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
Nature Publishing Group
2015
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC4649891/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/25962757 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1038/srep09734 |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|