Inspección visual de defectos en placas de circuito impreso utilizando arquitecturas YOLO: Una comparación sobre el conjunto de datos DeepPCB
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שמור ב:
| הוצא לאור ב: | TecnoLógicas |
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| Principais autores: | , , |
| פורמט: | Artigo |
| שפה: | Espanhol |
| יצא לאור: |
Instituto Tecnológico Metropolitano
2026
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| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=344284989010 https://www.redalyc.org/journal/3442/344284989010/ https://www.redalyc.org/journal/3442/344284989010/html/ https://www.redalyc.org/journal/3442/344284989010/344284989010.epub https://www.redalyc.org/journal/3442/344284989010/movil |
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