Ładuje się......
Microstructure and shear properties of ultrasonic-assisted Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu solder joints under thermal cycling
Through ultrasonic wave assisted Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu (x = 0, 0.05, 0.1) soldering test and − 40 to 125 °C thermal shock test, the microstructure and shear properties of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu solder joints under thermal cycling were studied by the SEM, EDS and XRD. The results show that the Sn2...
Zapisane w:
| Wydane w: | Sci Rep |
|---|---|
| Główni autorzy: | , , , |
| Format: | Artigo |
| Język: | Inglês |
| Wydane: |
Nature Publishing Group UK
2021
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7973770/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33737642 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1038/s41598-021-85685-6 |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|