Đang tải...
Effect of Ni on the Suppression of Sn Whisker Formation in Sn-0.7Cu Solder Joint
The evolution of internal compressive stress from the intermetallic compound (IMC) Cu(6)Sn(5) growth is commonly acknowledged as the key inducement initiating the nucleation and growth of tin (Sn) whisker. This study investigates the effect of Sn-0.7Cu-0.05Ni on the nucleation and growth of Sn whisk...
Đã lưu trong:
| Xuất bản năm: | Materials (Basel) |
|---|---|
| Những tác giả chính: | , , , , , , |
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
MDPI
2021
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7914571/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33562471 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/ma14040738 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|