Dynamic Observation of Interfacial IMC Evolution and Fracture Mechanism of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu Lead-Free Solder Joints during Isothermal Aging

Dynamic observation of the microstructure evolution of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu solder joints and the relationship between the interfacial intermetallic compound (IMC) and the mechanical properties of the solder joints were investigated during isothermal aging. The results showed that the original singl...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Di Zhao, Keke Zhang, Ning Ma, Shijie Li, Chenxiang Yin, Fupeng Huo
বিন্যাস: Artigo
ভাষা:Inglês
প্রকাশিত: MDPI AG 2020-02-01
মালা:Materials
বিষয়গুলি:
sn2.5ag0.7cu0.1re/cu soldering
dynamic observation
isothermal aging
intermetallic compound
growth kinetics
fracture mechanism
অনলাইন ব্যবহার করুন:https://www.mdpi.com/1996-1944/13/4/831
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

অনুরূপ উপাদানগুলি