Ładuje się......
The Effect of Epoxy Polymer Addition in Sn-Ag-Cu and Sn-Bi Solder Joints
To analyze the reinforcement effect of adding polymer to solder paste, epoxies were mixed with two currently available Sn-3.0Ag-0.5Cu (wt.% SAC305) and Sn-59Bi (wt.%) solder pastes and specimens prepared by bonding chip resistors to a printed circuit board. The effect of repetitive thermal stress on...
Zapisane w:
| Wydane w: | Materials (Basel) |
|---|---|
| Główni autorzy: | , , |
| Format: | Artigo |
| Język: | Inglês |
| Wydane: |
MDPI
2019
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6470899/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/30909434 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/ma12060960 |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|