تحميل...
Research on a 3D Encapsulation Technique for Capacitive MEMS Sensors Based on Through Silicon Via †
A novel three-dimensional (3D) hermetic packaging technique suitable for capacitive microelectromechanical systems (MEMS) sensors is studied. The composite substrate with through silicon via (TSV) is used as the encapsulation cap fabricated by a glass-in-silicon (GIS) reflow process. In particular,...
محفوظ في:
| الحاوية / القاعدة: | Sensors (Basel) |
|---|---|
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , , |
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
MDPI
2018
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6339255/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/30597879 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/s19010093 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|