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Ultimate Scaling of High-κ Gate Dielectrics: Higher-κ or Interfacial Layer Scavenging?

Current status and challenges of aggressive equivalent-oxide-thickness (EOT) scaling of high-κ gate dielectrics via higher-κ (>20) materials and interfacial layer (IL) scavenging techniques are reviewed. La-based higher-κ materials show aggressive EOT scaling (0.5–0.8 nm), but with effective work...

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Dettagli Bibliografici
Pubblicato in:Materials (Basel)
Autore principale: Ando, Takashi
Natura: Artigo
Lingua:Inglês
Pubblicazione: MDPI 2012
Soggetti:
Accesso online:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC5448919/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/28817058
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/ma5030478
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