Ładuje się......

A High-Temperature Piezoresistive Pressure Sensor with an Integrated Signal-Conditioning Circuit

This paper focuses on the design and fabrication of a high-temperature piezoresistive pressure sensor with an integrated signal-conditioning circuit, which consists of an encapsulated pressure-sensitive chip, a temperature compensation circuit and a signal-conditioning circuit. A silicon on insulati...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Wydane w:Sensors (Basel)
Główni autorzy: Yao, Zong, Liang, Ting, Jia, Pinggang, Hong, Yingping, Qi, Lei, Lei, Cheng, Zhang, Bin, Xiong, Jijun
Format: Artigo
Język:Inglês
Wydane: MDPI 2016
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC4934339/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/27322288
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/s16060913
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!