Integration of Trench-Isolated Through-Wafer Interconnects with 2D Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer Arrays

This paper presents a method to provide electrical connection to a 2D capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) array. The interconnects are processed after the CMUTs are fabricated on the front side of a silicon wafer. Connections to array elements are made from the back side of the sub...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Những tác giả chính: Zhuang, Xuefeng, Ergun, Arif S., Huang, Yongli, Wygant, Ira O., Oralkan, Omer, Khuri-Yakub, Butrus T.
Định dạng: Artigo
Ngôn ngữ:Inglês
Được phát hành: 2007
Những chủ đề:
Article
Truy cập trực tuyến:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC2084216/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/18037982
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2007.04.008
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự