Mounting of microassemblies with silicon substrate
A technology is presented for mounting bare dies with volumetric leads and components in mini-packages onto a silicon board. Several design and technological options for mounting a silicon microassembly onto a metal base are considered.
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்: | |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Politekhperiodika
2005-04-01
|
| தொடர்: | Технологія та конструювання в електронній апаратурі |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1071 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|