Planarization Modeling for Device Pattern with Geometric Characteristics of Pad Asperity
Chemical mechanical planarization (CMP) is a semiconductor process which is necessary for multi-layer interconnection structure. CMP pad is a consumable used in the process and with numerous asperities on the surface that wear out by the load applied from the contact with the wafer. Also, it has a p...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Korean Society for Precision Engineering
2020-08-01
|
| Loạt: | 한국정밀공학회지 |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | http://www.jkspe.or.kr/upload/pdf/NODE09411793.pdf |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|