Effect of Bi on the Tensile and Viscoplastic Behavior of Sn-Ag-Cu-Bi Alloys Used for Microelectronics Applications

Sn-Ag-Cu-Bi (SAC-Bi) alloys are gaining popularity as a potential replacement for current lead-free solder alloys in microelectronic packages. In this study, the tensile and viscoplastic behaviors of eight SAC-Bi alloys with 0, 1 wt.%, 2 wt.%, and 3 wt.% Bi content were investigated. The samples of...

Mô tả đầy đủ

Chi tiết về thư mục

Những tác giả chính:	Vishnu Shukla, Omar Ahmed, Peng Su, Tian Tian, Tengfei Jiang
Định dạng:	Artigo
Ngôn ngữ:	Inglês
Được phát hành:	MDPI AG 2024-07-01
Loạt:	Metals
Những chủ đề:	viscoplasticity Anand viscoplastic model Anand parameters SAC-Bi alloys tensile strength
Truy cập trực tuyến:	https://www.mdpi.com/2075-4701/14/7/803
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!