First-Principles Study of Cu Addition on Mechanical Properties of Ni₃Sn₄-Based Intermetallic Compounds

Ni–Cu under-bump metallisation (UBM) can reduce stress and improve wetting ability in technology for electronic packaging technology advances with three-dimensional integrated circuit (3D IC) devices. The bond between the Sn-based solder and Ni–Cu UBM is affected by the formation of intermetallic co...

முழு விளக்கம்

நூற்பட்டியல் விவரங்கள்

முதன்மை ஆசிரியர்கள்:	Jinye Yao, Li Wang, Shihao Guo, Xiaofu Li, Xiangxu Chen, Min Shang, Haoran Ma, Haitao Ma
வடிவம்:	Artigo
மொழி:	Inglês
வெளியிடப்பட்டது:	MDPI AG 2024-01-01
தொடர்:	Metals
பொருள்கள்:	intermetallic compounds first-principles calculations mechanical properties electronic structures
ஆன்லைன் அணுகல்:	https://www.mdpi.com/2075-4701/14/1/64
குறிச்சொற்கள்:	குறிச்சொல்லை சேர்க்கவும் டாக்‌ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!