কিউআর কোড

First-Principles Study of Cu Addition on Mechanical Properties of Ni<sub>3</sub>Sn<sub>4</sub>-Based Intermetallic Compounds

Ni–Cu under-bump metallisation (UBM) can reduce stress and improve wetting ability in technology for electronic packaging technology advances with three-dimensional integrated circuit (3D IC) devices. The bond between the Sn-based solder and Ni–Cu UBM is affected by the formation of intermetallic co...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
প্রধান লেখক: Jinye Yao, Li Wang, Shihao Guo, Xiaofu Li, Xiangxu Chen, Min Shang, Haoran Ma, Haitao Ma
বিন্যাস: Artigo
ভাষা:Inglês
প্রকাশিত: MDPI AG 2024-01-01
মালা:Metals
বিষয়গুলি:
intermetallic compounds
first-principles calculations
mechanical properties
electronic structures
অনলাইন ব্যবহার করুন:https://www.mdpi.com/2075-4701/14/1/64
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

অনুরূপ উপাদানগুলি