The Impact of Baseplate Bow on Vacuum Reflow Soldering
The impact of IGBT baseplate bow on reflow soldering is analyzed. And the process parameters are adjusted to eliminate the influence of baseplate bow on soldering quality.
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Chinês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Editorial Office of Control and Information Technology
2011-01-01
|
| தொடர்: | Kongzhi Yu Xinxi Jishu |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | http://ctet.csrzic.com/thesisDetails#10.13889/j.issn.2095-3631.2011.03.002 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|