Thermal Performance Analysis of High-power IGBT Module Based on ANSYS

A three-dimensional FEA model of IGBT module is constructed by utilizing finite element analysis of ANSYS. Temperature distribution of the model under steady condition is analyzed and effects of baseplate material and thickness, solder material and layer thickness on thermal conduction performance o...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	FANG Jie, CHANG Guiqin, PENG Yongdian, LI Jilu, TANG Longgu
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Chinês
منشور في:	Editorial Office of Control and Information Technology 2012-01-01
سلاسل:	Kongzhi Yu Xinxi Jishu
الموضوعات:	IGBT module solder layer thickness solder baseplate thickness baseplate material thermal analysis finite element analysis
الوصول للمادة أونلاين:	http://ctet.csrzic.com/thesisDetails#10.13889/j.issn.2095-3631.2012.02.002
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!