The Impact of Baseplate Bow on Vacuum Reflow Soldering
The impact of IGBT baseplate bow on reflow soldering is analyzed. And the process parameters are adjusted to eliminate the influence of baseplate bow on soldering quality.
שמור ב:
| Principais autores: | , |
|---|---|
| פורמט: | Artigo |
| שפה: | Chinês |
| יצא לאור: |
Editorial Office of Control and Information Technology
2011-01-01
|
| סדרה: | Kongzhi Yu Xinxi Jishu |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | http://ctet.csrzic.com/thesisDetails#10.13889/j.issn.2095-3631.2011.03.002 |
| תגים: |
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|