Research on Substrate Soldering of High-voltage IGBT Modules
It is analyzed physical process and temperature characteristics of vacuum reflow soldering, and also summarized the influence of variables for vacuum reflow soldering process on the quality of IGBT substrate soldering through experiments analysis.
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்: | |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Chinês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Editorial Office of Control and Information Technology
2011-01-01
|
| தொடர்: | Kongzhi Yu Xinxi Jishu |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | http://ctet.csrzic.com/thesisDetails#10.13889/j.issn.2095-3631.2011.02.001 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|