Electroless Ni-P deposition on flexible polyimide substrates with tin-palladium nucleation
Abstract The purpose of this study is to report a low-cost electroless deposition (EN) process of Ni-P thin films using a wet-chemical process on flexible polyimide substrate (Kapton® 300HN DuPont™), comprising surface functionalization with NaOH, nucleation with Sn and Pd, and acceleration with HCl...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | , , , , , |
|---|---|
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
SpringerOpen
2026-02-01
|
| মালা: | Journal of Materials Science: Materials in Engineering |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://doi.org/10.1186/s40712-025-00376-8 |
| ট্যাগগুলো: |
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|