Microassembly on silicon board for accelerometer
The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Politekhperiodika
2013-10-01
|
| Loạt: | Технологія та конструювання в електронній апаратурі |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/352 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|