Microassembly on silicon board for accelerometer
The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Формат: | Artigo |
| Мова: | Inglês |
| Опубліковано: |
Politekhperiodika
2013-10-01
|
| Серія: | Технологія та конструювання в електронній апаратурі |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/352 |
| Теги: |
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|