Microassembly on silicon board for accelerometer
The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
Politekhperiodika
2013-10-01
|
| سلاسل: | Технологія та конструювання в електронній апаратурі |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/352 |
| الوسوم: |
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|