Đang tải...
Preparation, Properties and Mechanisms of Carbon Fiber/Polymer Composites for Thermal Management Applications
With the increasing integration and miniaturization of electronic devices, heat dissipation has become a major challenge. The traditional printed polymer circuit board can no longer meet the heat dissipation demands of microelectronic equipment. If the heat cannot be removed quickly and effectively,...
Đã lưu trong:
| Xuất bản năm: | Polymers (Basel) |
|---|---|
| Những tác giả chính: | , , , , , , , , , |
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
MDPI
2021
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7796458/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33466509 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/polym13010169 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|