লোডিং...
Preparation, Properties and Mechanisms of Carbon Fiber/Polymer Composites for Thermal Management Applications
With the increasing integration and miniaturization of electronic devices, heat dissipation has become a major challenge. The traditional printed polymer circuit board can no longer meet the heat dissipation demands of microelectronic equipment. If the heat cannot be removed quickly and effectively,...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রকাশিত: | Polymers (Basel) |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | , , , , , , , , , |
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
MDPI
2021
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7796458/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/33466509 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/polym13010169 |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|