Ładuje się......

Microstructure and Electro-Physical Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanocomposite Solder Reinforced with Ni Nanoparticles in the Melting-Solidification Temperature Range

The electrical conductivity of nanocomposite Sn-3.0Ag-0.5Cu alloys with two different weight percentages of Ni nanoparticles (1.0 and 2.0 wt.%) was measured over a wide temperature range. The samples were produced using a cold pressing method: Sn-3.0Ag-0.5Cu powder and Ni nanopowder were mechanicall...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Wydane w:J Phase Equilibria Diffus
Główni autorzy: Yakymovych, A., Plevachuk, Yu., Sklyarchuk, V., Sokoliuk, B., Galya, T., Ipser, H.
Format: Artigo
Język:Inglês
Wydane: Springer US 2017
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6979714/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/32025225
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1007/s11669-017-0532-0
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!