Loading...

Author Correction: Effect of FeCoNiCrCu(0.5) High-entropy-alloy Substrate on Sn Grain Size in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder

Na minha lista:
Bibliografiske detaljer
Udgivet i:Sci Rep
Main Authors: Shen, Yu-An, Lin, Chun-Ming, Li, Jiahui, He, Siliang, Nishikawa, Hiroshi
Format: Artigo
Sprog:Inglês
Udgivet: Nature Publishing Group UK 2020
Fag:
Online adgang:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7376043/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/32699303
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1038/s41598-020-67126-y
Tags: Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!