تحميل...
Investigation on the Edge Chipping in Ultrasonic Assisted Sawing of Monocrystalline Silicon
Monocrystalline silicon is an important semiconductor material and occupies a large part of the market demand. However, as a hard-brittle material, monocrystalline silicon is extremely prone to happen edge chipping during sawing processing. The edge chipping seriously affects the quality and perform...
محفوظ في:
| الحاوية / القاعدة: | Micromachines (Basel) |
|---|---|
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , |
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
MDPI
2019
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6780082/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/31527434 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/mi10090616 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|