Ładuje się......

A MEMS Micro-g Capacitive Accelerometer Based on Through-Silicon-Wafer-Etching Process

This paper presents a micromachined micro-g capacitive accelerometer with a silicon-based spring-mass sensing element. The displacement changes of the proof mass are sensed by an area-variation-based capacitive displacement transducer that is formed by the matching electrodes on both the movable pro...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Wydane w:Micromachines (Basel)
Główni autorzy: Rao, Kang, Wei, Xiaoli, Zhang, Shaolin, Zhang, Mengqi, Hu, Chenyuan, Liu, Huafeng, Tu, Liang-Cheng
Format: Artigo
Język:Inglês
Wydane: MDPI 2019
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6630974/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/31181589
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/mi10060380
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!