تحميل...
Epoxy-Thiol Systems Filled with Boron Nitride for High Thermal Conductivity Applications
An epoxy-thiol system filled with boron nitride (BN), in the form of 80 µm agglomerates, has been investigated with a view to achieving enhanced thermal conductivity. The effect of BN content on the cure reaction kinetics has been studied by differential scanning calorimetry (DSC) and the thermal co...
محفوظ في:
| الحاوية / القاعدة: | Polymers (Basel) |
|---|---|
| المؤلفون الرئيسيون: | , , |
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
MDPI
2018
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6414828/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/30966375 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/polym10030340 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|