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High-Density Stretchable Electronics: Toward an Integrated Multilayer Composite

High-density stretchable electronics is achieved using multilayer interconnects on an elastomeric substrate. Two major challenges associated with stretchable electronics—increasing integration density and improving electrical bonding—have been addressed by our innovative multilayer via-bonding techn...

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Detalhes bibliográficos
Main Authors: Guo, Liang, DeWeerth, Stephen P.
Formato: Artigo
Idioma:Inglês
Publicado em: 2010
Assuntos:
Acesso em linha:https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC3271703/
https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/20717983
https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1002/adma.201000515
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