Editorial for the Special Issue on Advanced Interconnect and Packaging, 2nd Edition
Interconnect and packaging technologies are crucial aspects of modern electronics, and they are essential to achieve high performance, miniaturization and low power consumption of electronic equipment [...]
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| Principais autores: | , |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Inglês |
| Publicado em: |
MDPI AG
2024-05-01
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| coleção: | Micromachines |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | https://www.mdpi.com/2072-666X/15/5/643 |
| Tags: |
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