Editorial for the Special Issue on Advanced Interconnect and Packaging, 2nd Edition
Interconnect and packaging technologies are crucial aspects of modern electronics, and they are essential to achieve high performance, miniaturization and low power consumption of electronic equipment [...]
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Inglês |
| منشور في: |
MDPI AG
2024-05-01
|
| سلاسل: | Micromachines |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://www.mdpi.com/2072-666X/15/5/643 |
| الوسوم: |
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|