Cyclic bend tests for the reliability evaluation of printed circuit boards under dynamic loads
The reliability of printed circuit boards under dynamic loads is a key issue in the handheld electronic products industry. In order to predict the performance of the boards in their application lifetime, different tests were developed. The current industry-wide standard testing method is a board lev...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Gruppo Italiano Frattura
2013-04-01
|
| Loạt: | Fracture and Structural Integrity |
| Truy cập trực tuyến: | https://www.fracturae.com/index.php/fis/article/view/109 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|