Metallization of polyetherimide with 3D structures by supercritical carbon dioxide-assisted electroless NiP plating
Polyetherimide (PEI) with 3-dimensional (3D) structures is a promising material for applications in electronic devices because of its numerous attractive properties. In the applications of PEI, the low electrical conductivity is often a shortcoming. The electrical conductivity can be improved by a m...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , , , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Elsevier
2024-09-01
|
| தொடர்: | Micro and Nano Engineering |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2590007224000340 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|