Reliability Simulation of IGBT Module with Different Solders Based on the Finite Element Method

The interconnecting solder is a key control factor for the reliability of electronic power packaging because it highly affects the junction temperature of insulated-gate bipolar transistor (IGBT) modules and is prone to plasticity, creep, and other failure behaviors under temperature-change environm...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Haoran Ma, Min Gou, Xingjian Tian, Wei Tan, Hongwei Liang
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	MDPI AG 2024-10-01
سلاسل:	Metals
الموضوعات:	solder fatigue life reliability finite element
الوصول للمادة أونلاين:	https://www.mdpi.com/2075-4701/14/10/1141
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!