Active Thermal Control of IGBT Modules Based on Finite-Time Boundedness
One of the most important causes of the failure of power electronic modules is thermal stress. Proper thermal management plays an important role in more reliable and cost-effective energy conversion. In this paper, we present an advanced active thermal control (ATC) strategy to reduce a power device...
Na minha lista:
| Principais autores: | , , |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Inglês |
| Publicado em: |
MDPI AG
2023-11-01
|
| coleção: | Micromachines |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | https://www.mdpi.com/2072-666X/14/11/2075 |
| Tags: |
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|