A high-performance nano-copper paste with good oxidation resistance
Copper nanoparticles (Cu NPs) are promising candidates for next-generation interconnect materials in power electronics due to their excellent electrical and thermal conductivity and low cost. However, their susceptibility to surface oxidation hinders sintering and device integration. In this work, C...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Elsevier
2025-09-01
|
| தொடர்: | Journal of Materials Research and Technology |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785425019635 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|