A Non-destructive Evaluation of Microstructural Analysis in Sn-Ag-Cu Solder Joint by Synchrotron X-Ray Radiation Tomography

This paper demonstrates a non-destructive technique to evaluate the internal microstructure in the Sn-Ag-Cu (SAC) solder joint through synchrotron X-ray radiation tomography. Synchrotron X-ray tomography is increasingly utilized for characterizing the internal microstructure of materials in 3D image...

תיאור מלא

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
Main Authors: C.Y. Tan, M.A.A. Mohd Salleh, N. Saud, M. Nabialek, A. Rylski
פורמט: Artigo
שפה:Inglês
יצא לאור: Polish Academy of Sciences 2024-06-01
סדרה:Archives of Metallurgy and Materials
נושאים:
synchrotron tomography
spring-8
solder joint
3d microstructure
גישה מקוונת:https://journals.pan.pl/Content/131907/AMM-2024-2-43-Tan.pdf
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

פריטים דומים