In Situ Study on Cu-to-Cu Thermal Compression Bonding
Cu-to-Cu thermal compression bonding (TCB) has emerged as a promising solution for ultrafine pitch packaging in 3D integrated circuit technologies. Despite the progress made by conventional Cu-to-Cu TCB methods in achieving good mechanical strength of the Cu bonds, the bonding processes generally re...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , , , , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
MDPI AG
2023-06-01
|
| தொடர்: | Crystals |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | https://www.mdpi.com/2073-4352/13/7/989 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|