An Effective Hybrid Rescheduling Method for Wafer Chip Precision Packaging Workshops in Complex Manufacturing Environments

With the continuous development of semiconductor manufacturing technology and information technology, the sizes of wafer chips are becoming smaller and the variety is increasing, which has put forward high requirements for wafer chip precision manufacturing and packaging workshops. On the one hand,...

Mô tả đầy đủ

Chi tiết về thư mục

Những tác giả chính:	Ziyue Wang, Weikang Fang, Yichen Yang
Định dạng:	Artigo
Ngôn ngữ:	Inglês
Được phát hành:	MDPI AG 2025-12-01
Loạt:	Micromachines
Những chủ đề:	wafer chip precision manufacturing and packaging rescheduling lot streaming dynamic events
Truy cập trực tuyến:	https://www.mdpi.com/2072-666X/16/12/1403
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!