Preparation of Ag2O modified silica abrasives and their chemical mechanical polishing performances on sapphire

Abstract The chemical mechanical polishing (CMP) process has become a widely accepted global planarization technology. The abrasive material is one of the key elements in CMP. In the presented paper, an Ag-doped colloidal SiO2 abrasive is synthesized by a seed-induced growth method. It is characteri...

Ամբողջական նկարագրություն

Մատենագիտական մանրամասներ

Հիմնական հեղինակներ:	Baichun Zhang, Hong Lei, Yi Chen
Ձևաչափ:	Artigo
Լեզու:	Inglês
Հրապարակվել է:	Tsinghua University Press 2017-06-01
Շարք:	Friction
Խորագրեր:	chemical mechanical polishing Ag-doped colloidal silica abrasive sapphire material removal rate
Առցանց հասանելիություն:	http://link.springer.com/article/10.1007/s40544-017-0156-8
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!